1．内置引线，绝缘性、密封性好，在常温下施加交流电压4000VAC60秒，漏电电流小于0.5mA2．晶瓷厚膜电热基片（KMCH）的主要成分是微晶玻璃，其热膨胀系数是普通陶瓷（MCH）的1/5。所以，克服了普通陶瓷电热基片（MCH）在急剧升温和冷却时会裂片、断膜的缺陷。3．晶瓷厚膜电热基片（KMCH）的导电膜丝印在基片上后涂覆介质层，经高温烧结后与介质层溶为一体；受强电流冲击时，不易熔断。4．KMCH的RT曲线比MCH的RT曲线平缓很多，电阻变化小、功率稳定、冲击电流小，克服了普通陶瓷发热片（MCH）电阻变化大、回温慢、一般功率衰减大的缺点。5．KMCH在高温状态下可直接与水接触，克服了MCH在高温下不能沾水的缺陷。6．KMCH在生产过程中已添加负离子和红外线材料，在工作过程中直接产生负离子和红外线。7．晶瓷厚膜电热基片（KMCH）产品主要性能指标。①材料：基板主成份为绿色微晶玻璃，引线为Ф0.5导线。②外形尺寸：可按客户要求生产。③常规尺寸：70*7mm、70*10 mm、70*15 mm、70*20 mm、70*25 mm，厚度2.3mm.④外观质量：表面平整，外观整洁，无断裂。⑤高温特性:温升速率:8秒可达200℃,稳定最高温度可达600℃～800℃.⑥电特性:工作电压3.7V-240V,击穿强度大于4000VAC 5秒.⑦引线拉力:内引线不小于3.0Kg,外引线不小于1.0Kg.⑧可靠性:平均失效时间大于1000周次,一个通断周次为开30min,关30min.