小型设计、如与SMT返修装置配合使用,可扩大系统使用范围。对应QFP/SOL/DISCRETE用户可根据自己要求，与热风式SMT返修系统、手柄支架、XY调节器、PCB支架组成不同的系统。大型机板/大型组件对应，从电阻元件到BGA返修所有组件●发热原理加热（XPR-1000）、 热风式加热（XPR-600），升温快、寿命长、高效率。●使用温度传感器反馈系统，对温度实施精确管理●冷风模式可冷却PCB，缩短作业时间●搭配XFC-300热风式SMT返修系统，ON/OFF控制可能。●可用于机板的预热，及其他需要整体均匀加热的工艺。●XFC-300设计小巧。●温度数码显示一目了然。●防静电设计XPR-600的温度升温特性热风温度设定 : 250℃设定PCB测定处 : PCB反面吹风口中央处PCB尺寸 : 150×115×1.6(重量60g)PCB支架 : XU-1型号XPR-600XPR-1000额定电压110V, 220V AC 50/60Hz耗电量1,000W560W, 530W尺寸508(L)× 610(W)× 145(H)m413(L)×266(W)×90(H)mm重量16.6kg5.1kg加热芯红外线方式加热 温度制御PID方式 加热面积270×270mm270×270mm出风口 58×58mm温度范围室温—300°C100—300°C电源线3芯、带地线插头