特点：※   本机适应各种芯片维修，采用嵌入式系统、PLC人机介面对话、光学对位系统设计，随时显示三条温度曲线，加热温度时间、斜率、冷却、报警全存触摸屏示;※   自动对位、贴装、焊接、拆卸；※   三个独立温区控制，温度控制更准确；※   第一温区、第二温区、第三温区以9段升(降）温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置；※   采用高清CCD视觉系统，对BGA的焊接和拆卸时锡球熔化过程进行精确的判断，提供关键视觉看点；※   在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；拆卸后自动回收BGA元器件;※   温度参数带密码保护，防止任意修改；※   第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与PCB板底元件碰撞；※   配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；※   BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能，在温度失控情况下自动报警断电，具有双重超温保护功能；※   采用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测；※   维修最小BGA尺寸为1mm*1mm,最大为200mm*200mm,不需外接气源，调节精度可达0.01mm.技术规格：PCB尺寸≤L760×W760mmPCB厚度0.5~3mm  微调精度0.01mm角度微调90°温度控制K型热电偶闭环控制PCB定位方式外型底部预热红外4200W喷嘴加热热风800W+800W使用电源单相220V,50/60Hz,5.8KVA机器尺寸L1560×W910×H1600mm机器重量约260kgs《产品销售电话：135 6075 9170王生 服务QQ：541819305》