一、公司简介 深圳德峰科技有限公司，座落在深圳最繁华的文明城镇之一----福永镇。南边是深圳国际机场;北边是107国道和广深高速公路，交通极为方便。是一家专业从事BGA返修台系列产品的研发、生产和销售的高新技术的中外技术合资企业。主要产品有：    BGA返修台；         BGA各种耗材；             BGA植珠台；                BGA锡球焊接台；       BGA系列的测试治具：电脑主板测试；显卡测试；数码相机测试；手机芯片测试；等各种ICT.FCT.ATE精密气动.手动测试治具。 深圳德峰科技有限公司。以超前的思维和开拓的理念拓展市场；以雄厚的技术实力战领市场；以科学的现代化管理体系和成熟的先进的生产技术保障品质；以完善的销售网络和高素质的销售人员为客户提供一流的销售服务。 我们真诚的希望：我们的产品是您提高经济效益、创造更多财富的重要源泉。 二、BGA返修工作站 （一） 对BGA的认识： BGA是英文Ball Grid  array package的缩写（球栅阵列封装），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有以下特点： ①封装面积减少；                   ②功能加大，引脚数目增多； ③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；    ④可靠性高； ⑤导电性能好，整体成本低。 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和导电性能。 （二）BGA器件的种类和特性： 1、 BGA器件的种类 按照封装材料的不同，BGA器件主要有以下几种： （1）  PBGA（Plastic BGA塑料封装的BGA） （2）  CBGA（Ceramic BGA陶瓷封装的BGA） （3）  CCBGA（Ceramic Column BGA陶瓷柱状封装的BGA） （4）  TBGA（Tape BGA载带封装的BGA） （5）  CSP（Chip Scale package芯片尺寸的封装或Μbga） 2、BGA器件的特性 与QFP相比，BGA的特性主要有以下几点。 (1)  I/O端子间距大（如1.0mm、1.27mm、1.5mm、），可容纳的I/O数目多（如1.27mm间距的BGA在25mm边长的面积上可空纳350个I/O端子，面0.5mm间距的QFP在40mm边长的面积上只容纳304个I/O端子）。 (2) 封装可靠性高，焊点缺陷率低，焊点牢固。 (3)  QFP芯片的对中通常由操作人员用肉眼来观察，当管脚间距小于0.4mm时，对中与焊接十分困难。而BGA芯片的端子间距较大，借助对中放大系统，对中与焊接都不困难。 (4) 焊接共面性较QFP容易保证，因为焊料在熔化以后可以自动补偿芯片与PCB之间的平面误差。 (5) 较好的电特性，由于端子小，导性的自感和互感很低，频率特性好。 (6) 回流焊时，焊点之间的张力产生良好的自对中效果，允许有5‰的贴片精度误差。 (7) 能与原有的SMT贴装工艺和设备兼容，原有的丝印机、贴装机和回流焊设备都可使用。BGA与QFP特性比较见表1。BGA的缺点主要在于焊接后需X射线检测。 3、  BGA器件的焊接 BGA器件的焊点的成功与否与印制电路装配（PCB）有着密切的关系，所以在PCB布局方面必须考虑三个特别关健的因素。 特   性 BGA QFP 封装尺寸S/m2 525 1600 脚 间 距L/mm 1.27 0.50 组装损坏率（×10-6/器件） 0.60 100    1）热管理： 当进行PCB的布局设计时，必须考虑印制电路装配的热管理问题。如果在PCB的一个区域范围内，BGA器件聚集在一起则可能在回流炉中引起PCB的热不平衡。在PCB的某个区域内集中放置许多大的BGA，可能会要求较长的加热周期，由此会造成PCB上较少元件区域内元件的烧坏。相反PCB的元件较少区域已达到焊接温度，而有的BGA的区域温度还很低，助焊剂还来不及从BGA焊点中排出就完成了PCB的焊接周期，从而引起空洞或者焊球在烛盘中未能熔化。 2）过孔： 组装BGA的PCB过孔位置的设计要严格按有关标准要求进行。任何与BGA元件焊盘相邻的过孔必须很好的覆盖阻焊层，不覆盖阻焊层，会有过多的焊料从焊盘流到过孔中，从而引起焊盘与相邻过孔的短路。  焊盘几何形状和直径: 器件封装引脚排列密度对焊盘几何形状和直径有直接的影响。同样，BGA元件具有不同的尺寸、形状和复杂性。封装尺寸的不断减小，焊盘的几何形状和直径将要求检测技术具备更高的清晰度。 （三）BGA器件的验收标准： 对于组装在印制电路组件上的BGA器件来说，验收标准是一个较重要的问题。BGA元件未应用于产品设计之前，多数PCB制造商在其工艺检查中并未使用X光检测系统，而使用传统的方法来测试PCB器件，如自动光学检查、人工视觉检查、制造缺陷分析的电气测试以及在线与功能测试。可是这些方法并不能准确检测到所陷藏的焊接问题，如空洞、冷焊和桥接。X射线检测技术可有效地发现这类问题，同时可以进行实时监测、提供质量保证并且可以实现过程控制的即时反馈。 1、X射线评估： 在第一块组装BGA器件的PCB时，X射线可以通过焊盘边缘、开路、短路、桥接和空洞附件粗糙的未焊接区域的情况来评估再流焊的程序。开路、不接触等情况表示焊膏未能充分回流。短路桥接可能是由于太高的温度，焊料液化时间太长，使它流出焊盘并存在于相邻焊盘之间从面造成短路。 需要客观地评估空洞。发现空洞不怕，关健是焊点还能够焊接在焊盘上。但是理想的情况是焊点内无空洞。空洞可能是由于污染和锡/铅或助焊剂在焊膏内不均匀分布等形成的。另外，翘曲的PCB可能造成不充分焊接。开路的焊接点也可能存在。 空洞的数量与尺寸是验收合格的关健因素。通常允许单个空洞尺寸最大为焊料球直径的50%，如果焊料是由回流的焊料所包围，焊料球将附着在焊盘上，50%的空洞还允许BGA工作，这虽然是一个非常临界的标准，电气性能可能会满足要求，但机械强度会受到影响。 含有BGA的PCB必须使用能够分辨至少小于100μm直径孔的X光系统评估。X光系统必须能够对在测单元从上往下和倾斜两个方向观察。X光检查是成功焊接BGA的可靠保证。 2、建议的验收标准： 接收标准将帮助X射线检查系统确认许多典型的焊接问题，这些问题会与BGA器件的使用有关。包括几方面的内容： （1）空洞 焊接空洞是由于BGA加热期间焊料中夹杂的化合物膨胀所致的。有空洞的BGA焊接点可能将来会引起失效等工艺问题。验收标准为，焊接点中的空洞不应该超过焊料球直径的20%，并且没有单个空洞出现在焊接点外表。如果多个空洞可能出现在焊点中，空洞的总和不应该超过焊料球直径的20%。 （2）脱焊焊点 不允许脱焊焊点。 （3）桥接和短路 当在焊接点有过量的焊料或者焊料放置不适当时，经常会发生桥接和短路。验收标准要求焊点不能存在短路或桥接。 （4）不对准 X光图像将清楚地显示BGA焊料球是否准确地对准PCB上的焊盘。 （5）  断路和冷焊点 当焊料和相应的焊盘不接触或者焊料流动欠佳时，发生断路和冷焊点问 题这是坚决不允许的。 （四）BGA返修工艺： 多数半导体器件的耐热温度为240℃～600℃，对于BGA返修系统来说，加 温度和均匀性的控制显得非常重要。BGA返修工艺步骤如下。 1、电路板、BGA预热： 电路板、芯片预热的主要目的是将潮气去除，如果电路板和BGA内的潮气 很小（如芯片刚拆封），这一步可以免除。 2、拆除BGA 拆除的BGA如果不打算重新使用，而且PCB可承受高温，拆除BGA可采用较高的温度（较短的加热周期）。 3、  清洁焊盘 清洁焊盘主要是将拆除BGA后留在PCB表面的助焊剂、焊膏清理掉，必须使用符合要求的清洗剂。为了保证BGA焊料可靠性，一般不能使用焊盘上的残留焊膏，必须将旧的焊膏清除掉，除非BGA上重新形成BGA焊料球。由于BGA体积小，特别是CSP（或μBGA体积更小，清洁焊盘比较困难，所以在返修CSP时，如果CSP的周围空间很小，就需使用免清洗烛剂。 4、 涂焊膏、助焊剂 在PCB上涂焊膏对于BGA的返修结果有重要影响。通过选取用与BGA相符的模板，可很方便地将焊膏涂在电路板上。对于CSP，有3种焊膏可以先选：助焊膏，免清焊膏和水溶性焊膏。使用助焊膏，回流时间可略长些，使用免清洗焊膏，回流温度应选的低些。 （1）贴装：贴装的主要目的是使BGA上的每个焊料与PCB上的焊盘对准。必须使用专门的设备来对中。 （2）热风回流焊：热风回流焊是整个返修工艺的关键。 A、 BGA返修回流焊的曲线应当与BGA的原始焊接曲线接近，热风回流焊曲线分成四个区间：预热区、加热区、回流区和冷却区，四个区间的温度、时间参数可以分别设定，通懿计算机连接，可以将这些程序存储和随时调用。   B、在回流焊过程中要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度。一般，在100℃以前，最大的升温速度不超过6℃/s，100℃以后最大温速度不超过3℃/s，在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/s，因为过高的升温速度和降温速度都可能损坏PCB和BGA，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。不同的BGA，不同的焊膏，应选择不同的加温度和时间。如CBGA BGA的同流温度应高于PBGA的回流温度，90pb/10Sn，应该63 Sn/37 pb焊膏选用更高的回流温度。对免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接温度不宜过高，焊接时间不宜过长，以防止焊料颗粒的氧化。   C、热风回流焊中，PCB板的底部必须能够加热。这种加热的目的有二个：避免由于PCB板的单面受热而产生翘曲和变形；使焊膏熔化的时间缩短。对于尺寸板的BGA返修，这种底部加热尤其重要。BGA返修设备的底部加热方式有两种，一种是热风加热，一种是红外加热。热风加热的优点是加热均匀，一般返修工艺建议采用这种加热。红外加热的缺点是PCB受热不均匀。 D、要选择好的热风回流吸嘴。热风回流喷嘴属于非接触式加热，加热时依靠高温空气流使BGA上的各焊点的焊料同时熔化。保证在整个回流过程中有稳定的温度环境，同时可保护相邻件不被对流热空气回热损坏。 深圳德峰BGA返修台专业制造，现服务广大维修行业。三温区仅售7880元，二温区仅售4800元。还可按客务来图，来样要求制作，价格优惠。  承接BGA特难植球，做板。欢迎来电洽谈!               电话：15016790675                           0755-33232272                          QQ：1070623847 Email：lxh_df@126.com 贸易通ID：dflxh