零投切技术——抑制投切涌流。世界独创包括发明专利在内，由几十项专利构成的“TDS型电磁式零投切低压复合开关”，与传统的可控硅投切开关相比，具有：耐过电压冲击达直流4900V（可控硅为直流1600V）；开关投切瞬间相对电压、电流的绝对过零点的偏移小于1.8度或小于100微秒（可控硅开关偏移3度或160微秒）→ 分相补偿技术——混合补偿，实现三相无功不平衡补偿→ 干式电容器技术——使用国际知名品牌士林电机的专利技术和专利产品，使用寿命长，无泄漏、整体阻燃、绿色环保→ 故障自诊断技术——实时显示包括电容器内部三相工作电流（也客观反应电容品质）在内的各种参数，提高可维性、减小故障处理难度→ 智能化、一体化集成技术——无需外接控制器和开关，自带通信功能，体积小、节资源、降电耗