设备名称：小锡炉（Min-Pot）设备型号：SSM-9型号设备厂家：瑞士ZEVAC公司制造设备定位：升级机型数字控制循环控制设备介绍：一：设备参数 机型模块设备尺寸440mm (Length) x 800mm (Width) x 360mm (High)设备重量75公斤锡缸容量大概容纳16 kg锡锡缸材质钛合金设备电源220V-230V  50Hz控制模块最大板卡尺寸840mm x 600mm温度控制范围235度-400度温度达到时间大概30分钟最大控制功率2500 Watt循环时间范围0-60 s气压要求范围1-8 bar备注模块锡缸结构锡缸、高温驱动皮带、马达、连接转动轴等控制按钮电源控制、温度控制、时间控制、波峰控制、气压控制、循环控制等对位结构滑动轴承、固定夹具、对位支架、保护挡板等机型配置主机、数控盒、脚踏、工具箱特别说明标配不包括喷嘴（Flow Well）和清洁头（Air Cleaning Hood）   二：功能特点 SSM9型号小锡炉，又称通孔元件返修台，是全球返修台制造领域一流的企业瑞士ZEVAC公司制造。SSM9是SSM4机型的升级机型。SSM9和SSM4最大的区别是，SSM9带有数字控制盒，所有的功能操作可以由数控盒完成。 SSM9是一款真正意义的，适应无铅条件下返修的小锡炉或者叫通孔元件返修台。它不是简单的熔锡炉，或者焊锡槽。SSM9具备完整的对位、解焊、拆取、焊锡的功能，可以有效的控制波峰的时间、波峰的强度、波峰的高度、返修的温度、控制的循环、清洁的气压。 SSM9专门针对手插件、通孔元件返修的高品质的小锡炉，尤其适合大批量、高精度、复杂PCB板、异形元件等条件下的返修工作。同时SSM9的温度峰值可以达到400度，返修的最大PCB板尺寸是840mm x 600mm，这尤其适应于特大型PCB板的返修工作。   SSM9主要的优势和特点有： ■SSM9是ZEVAC公司生产制造的，品牌保证，是真正意义上的通孔元件返修台。 ■    SSM9具备精确的对位、完好的解焊、简单的拆取、可控的焊锡功能。 ■    SSM9设备有一整套的应用功能，可以保证高效率、高精度的返修工作。 ■SSM9温度最高达400度，最大PCB板尺寸是840mm x 600mm，适合复杂大板的返修工作。 ■    SSM9专门针对无铅领域的返修，必要时可以加装红外预热器、电脑。