和细晶银Fag纯银各细晶银具有很高的导电性和导热性,低而稳定的接触电阻,焊接和加工性能好。细晶银由于在银中加入少量银，大大细化了材料组织晶粒，在接触电阻几乎相同的情况下，其机械强度与耐温性能均高于银。因此，抗容焊性和耐电弧烧损能力比银好。广泛应用于小容量低压电器，如：继电器、定时器、辅助开关、家用电器开关、控制开关等。银镍AgNi银镍比纯银或细晶银更抗熔焊和耐烧损。由于高熔点相镍含量增加，改善了材料的抗焊性和耐烧损性。所有的银镍材料都具有很好的加工性，易焊接。通断直流时材料转移少。广泛应用于低压开关装置。如：继电器、小电流接触器、电灯开关、温控器、断路器（与AgC、AgZnO等构成非对称配对触头）。银氧化隔AgCdO银氧化镉是最广泛用于低压电器的触点材料。在触点便用过程中有很好的抗电弧烧损必及抗熔焊性和自始至终的低接触电阻。生产工艺有粉末冶金法（烧强和挤压）内氧化法，氧化隔的含量15~20wt%。然而，镉和氧化隔不利于健康和环境，银氧化隔材料被一些国家禁止使用。主要用于各种低压开关装置。它们典型用于微开关、继电器、照明开关、接触器、家用电器开关、各种保护开关各某些断路器。银氧化锡AgSnO2/银氧化锡氧化铟AgSnO2In2O3银氧化锡/银氧化锡氧化铟具有良好的耐烧损性和抗熔焊性。通过加入一些添加物并采用粉末冶金技术（烧结和挤压）各内氧化法技术来制造AgSnO2材料，使用保持触点接触电阻低和温升稳定。通直流电时材料转移少，无毒环境。广泛用于各类接触器、继电器、断路器和开关。