该公司还有1条同类“铜合金”供应商机
详细信息
| 牌号： |
铜钨合金
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铜含量： |
10-50（%）
((%))
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| 种类： |
多种
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粒度： |
标准（目）
((目))
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| 杂质含量： |
小于0.5（%）
((%))
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铜钨电子封盖既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导电热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的适用提供了便利。我公司可根据客户提供图纸、加工尺寸来订做各种铜钨合金类产品。产品主要性能： 产品名称 化学成分%物理机械性能 Cu杂质总和≤ W密度(g/cm?)≥硬度HB≥电阻率(?Ω·cm) ≤导电度IACS%≥抗弯强度Mpa≥铜钨（50）50±2.00.5余量11.851153.254 铜钨（55）45±2.00.5余量12.301253.549 铜钨（60）40±2.00.5余量12.751403.747 铜钨（65）35±2.00.5余量13.301553.944 铜钨（70）30±2.00.5余量13.801754.142790铜钨（75）25±2.00.5余量14.501954.538885铜钨（80）20±2.00.5余量15.152205.034980铜钨（85）15±2.00.5余量15.902405.7301080铜钨（90）10±2.00.5余量16.752606.5271160
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