<!-- .at_0{MARGIN: 0cm 0cm 0pt; mso-pagination: widow-orphan} .at_3{MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 4.5pt; mso-pagination: widow-orphan; mso-char-indent-count: .5} .at_1{FONT-SIZE: 9pt; COLOR: black; FONT-FAMILY: 宋体; mso-font-kerning: 0pt; mso-ascii-font-family: Arial; mso-hansi-font-family: Arial; mso-bidi-font-family: Arial} .at_2{FONT-SIZE: 9pt; COLOR: black; FONT-FAMILY: Arial; mso-font-kerning: 0pt} -->温度记录仪广泛应用于SMT PCBA制造中测量分析回流焊接的温度曲线。也广泛用于需要检测和分析温度变化的行业，例如喷涂业，食品加工，陶瓷工业，生物，科研等等行业。可以替代目前广泛使用的有纸温度记录仪作无纸记录。 TC温度记录仪有8通道和3通道型号，无线传输型号和有线传输型号，可以在波峰焊制程中测量元件浸锡时间和焊接波峰平整度。无线传输型号可作实时监控。       8通道型号适用于大部分应用，3通道型号为小巧型，专为需要体积小的场合和无需太多测温点的场合，如折叠手机电路板的生产。可以使用USB传输数据，使用便携式手提电脑处理和显示数据。 该温度和波峰记录系统采用MAXIM公司最新的温度放大芯片，线路简单稳定，精确，自适应，是目前同类仪器中较为先进的电路。采用先进电源管理电路和镍氢电池，必要时可以耐超过100°C的电路板工作时高温。采用三文治夹层保温盒，可有效的保护记录仪，耐长时间高温，特别适合无铅制程的监控。采用美国原装测温线，稳定精确。      浸锡板用于测量波峰焊接过程中元件的浸锡时间，焊锡波的平整度，波峰焊接过程温度变化，包括焊锡波的温度，测温系统可以将数据做成电子文件供质量控制系统使用。      传统上为了测量这些数据，采用的方法是在焊锡波上架设一块耐高温玻璃板，将玻璃板压出来的焊锡距离除以链条的设定速度得出浸锡时间。然而由于目前工厂质量控制系统的发展，ISO等系统的要求，越来越多的电子工厂需要将这些数据以文档方式保存下来，作质量控制分析。传统方法显然不能符合要求，和创浸锡板配合和创测温系统就可以提供这方面的解决方案。目前能提供该类方案的厂商还不多。。