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详细信息
 重量:   1.2UM ((kg))  测量范围:   668x775x374 ((nm))
 材质:   厚度测试  规格:   bestemp

一.LTT-H80特点 1.大测量区300mm×300mm(500mmX 350mm),充分满足基板要求;2、自动夹板功能,快速夹板定位,无须手动操作,可视化操作更简便,真正可编程测试;3、通过PCB MARK自动寻找检查位置并校正偏移;4、采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏、数据;5、高速日本COOL MUSCLE集成伺服系统,速度快,精度高;6、同时可替代SMT坐标机使用,自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHARTS、IGMA柱形图、趋势图、管制图等、强大SPC数据统计分析;7、扫描影像可进行截面切片测量与分析,影像同样可用于2D;8、精密可靠的硬件系统,提供可信测量精度,增加使用寿命;9、超越锡膏厚度测试的多功能测试;10、测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表方便查看; 二.其它用途 三.技术参数15.重量:75kg16.设备外型尺寸:668(W) x 775(D) x 374(H) mm17.包装后尺寸:760(W)×380(D)×663(H
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