近紅外光譜的DDR200（為 200毫米）和DDR300近紅外（300毫米）提供高速缺陷檢測和精密測量晶圓和其他零部件。這些成本效益的系統提供獨特的優勢，為發展生產和使用過程中，提供最佳的近紅外線（900 - 1700nm）解決方案時，既內部缺陷的檢測和尺寸測量是必需的。這些復員系統功能強大的一套自動化和半自動化的光學和數字視頻工具，這是優化精度高，生產速度和易用性的使用。自動化和通用的平台功能麥克貝恩的國家的最先進的近紅外克勒外延照明以及可選傳輸，照明封裝。所有的系統上配置麥克貝恩系統的精密多軸平台。應用•對於過程，後處理和故障分析••模具保稅晶圓對準對齊（倒裝芯片或雜交）•內部缺陷的可視化，檢測，鑑定•MEMS器件檢驗和計量•三維堆疊進程的發展和控制的關鍵特性•專為自動/半自動操作•廣泛的缺陷檢測功能和能力的綜合立體量測功能••能穿透較厚的材料，更多的高摻雜的材料和粗糙表面比其它系統•亞微米精密光學測量•高精度分期，到20nm線性編碼器分辨率•最高分辨率900 - 1700nm的InGaAs數碼相機在課堂•高速直線伺服電機分期•50-500缺陷/測量/秒，每場的觀點，典型•使用非常簡單，方案，並成立•多晶圓/模具/零件處理系統可•應用程序特定的軟件•半定制符合標準S2/S8“