1.快速的檢測速度，真正能滿足100%錫膏檢測的製程需求。2.先進的三維演算模式，可精確量測印刷錫膏的高度、面積、體積、偏移量與短路。3.簡易快速的定位教導模式與程式製作時程。4.可靠的數據與圖表分析(SPC)，易於掌握不良現象的發生原因。5.以彩色灰階顯示錫膏網印狀況，及時回饋支援錫膏印刷機的調整。6.良好的重現性與再現性(GR&R <10%)，有助於製程的穩定與改善。7.可精確量測8 mils微小的CSP元件，並具良好的重現性。系統規格　外觀尺寸216 x 100 x 137 cm (78 x 39 x 54 in)產品重量1200 kg (2600 lbs)電源AC 220~240 V, 50/60 Hz, 15 amps.使用空氣壓力5 ~ 7 kgf/cm2 (70 ~ 100 psi)電路板傳輸速度(左→右 或 右→左)300 mm/sec (12 in/sec)輸送帶高度(可調式)890 ~ 965mm (35 ~ 38 in)可檢測的電路板最大面積500 x 450 mm (15 x 16 in)可檢測的電路板最小面積100 x 70 mm (4 x 2.75 in)電路板厚度範圍0.5 ~ 5.0 mm (0.02 ~ 0.2 in)電路板夾持端預留間隙top 2.5 mm (0.1 in) ,bottom 3.8 mm (0.2 in)　系統性能　檢測速度64 cm2/sec (9.94 in2/sec)電路板定位點搜尋時間< 4 secondsX-Y軸像素解析度20 microns (0.788 mils)Z軸(高度)解析度1.225 microns (0.048 mils)最大允許板彎< 2mm for each scan width 42 mm可檢測的錫膏高度範圍50 ~ 450 micros (2~18 mils)高度重現性 (3 sigma limit)CSP :5 microns( 8 to 18 mils in diameter)BGA & QFP :3 microns( ≧ 20 mils in diameter)體積重現性 (3 sigma limit)CSP :± 7 %( 8 to 18 mils in diameter)BGA & QFP :± 3 %( ≧ 20 mils in diameter)高度精確性CSP :8 microns( 8 to 18 mils in diameter)BGA & QFP :5 microns( ≧ 20 mils in diameter)　外觀尺寸