产品参数：⊙工作方式：桌面式 ⊙检测方式：CCD ⊙可检测PCB尺寸：50 mm×50mm(Min)-350 mm×420mm(Max.) ⊙PCBA零件高度：Top Side:30mm;Bottom Side:40 mm ⊙可检测最小的元件及Pitch：0201&0.3mm Pitch ⊙夹具调整：手动 ⊙偏角范围：0-360゜（可检测的器件偏角范围） ⊙图像处理速度：＜200ms/FOV ⊙分辨率：20微米/象素 ⊙外观尺寸mm（宽×深×高）:860*1100*1250mm3 ⊙操作系统：Microsoft Windows XP(中文版)⊙电气指标：AC 220V±10% 50-60HZ  ⊙额定功率：1600W ⊙环境要求：温度：5-40℃；湿度：5-90%无冷凝 ⊙可检查项目：器件缺漏、器件错位、器件侧立、器件反面、器件破损、极性错误、错误器件、缺焊、过焊、连焊等 ⊙可识别条形码：Code39、Code128 Inter、leaved20f5、EAN12、PDF-417、Data Matrix ⊙可选部件：维修工作站、检测结果打印机、SPC产品检测原理:(1)器件检测：   采用独立开发的彩色模板匹配算法，利用RGB彩色全部信息，检测准确度更高，可以检测灰度算法无法检测的彩色标识的器件。可以检测器件缺漏、器件错位、器件翻转、器件侧立、器件破损、错误器件、错误极性等错误。(2)焊盘检测：   通过光源布置，使得少焊锡、正常焊锡、和过量焊锡的图像产生明显差别，并通过彩色模板匹配算法进行相应识别。对器件的位置精度要求较低，可以检测贴片精度较低的电路板。(3)IC焊脚检测：   独立开发的焊脚识别算法可以自动学习IC焊脚，对连焊有非常灵敏的检测精度，而对IC器件的位置精度要求较低，可以检测手工放置的IC器件。产品特色:1)强大的检测功能：    Otek 自动光学检测仪采用自主开发的归一化的彩色相关算法(normalized color correlation）来代替一般使用的灰度相关算法。由于彩色相关算法充分利用彩色图像中的红绿兰（RGB）三基色的全部信息，所以比灰度相关算法具有更高的识别准确性和稳定性。彩色相关算法所利用的信息量比灰度相关算法多2倍，所以彩色相关的运算速度也减慢2倍，但是通过采用专门为多媒体应用所开发的专门运算指令集（MMX）技术使得Otek自动光学检测仪可以在同样或者更短的时间内搜索更多的图像信息。采用彩色相关算法还可以识别灰度算法很难识别的彩色标示的器件，如电容等。    Otek 自动光学检测仪依靠特殊的光源设置，可以使焊点在少锡和多锡时的图像与正常情况时图像的明暗程度发生明显变化，从而可以检测出焊锡错误。Otek的焊锡检测算法具有检测准确度高、误检低的特点。    Otek 自动光学检测仪的焊脚检测算法与其他产品相比，对焊脚绝对位置的依赖性大幅度降低，所以Otek 自动光学检测仪可以在定位精度相同甚至略低的情况下取得更好的焊脚检测效果。    所有的Otek检测算法都操作简单，无需作任何参数调整。(2)强大的学习功能：    Otek自动光学检测仪对各种规格、类型器件都可以通过在器件轮廓处画框学习，无需作任何特殊处理，Otek软件会根据器件类型作相应的特征抽取、算法优化等自动处理。电阻、电容的焊锡的学习和IC焊脚的学习都是自动的，非常便利、快捷。编程时间通常小于0.5小时。所有的Otek检测算法都操作简单，无需作任何参数调整，而且可以在检测过程中不断学习新的图像信息，无需专门的调试（debug）阶段。    Otek编程的学习过程同时也是检测过程，学习用过程可以使用的含由各种错误的电路板，无需完全正确的标准板（golden board）。学习过程会检测出所学电路板的错误，可以在生产线上新板的调试过程中就发挥检测作用。(3)强大的信息采集和信息共享功能：   Otek 自动光学检测仪把检测过程中发现的所有错误信息都存储在数据库里，通过Otek SPC模块软件，管理人员和技术人员可以准确实时的把握整个SMT生产线的工作情况，对各种异常作出实时诊断和处理。   使用Otek的维修工作站，维修人员通过扫描条形码的方式，可以迅速准确地调出每块错误电路板的相关检测的位置图像信息，并进行修复工作。(4)简明的全中文界面：    Otek 自动光学检测仪在国内开发、为国内开发，具有全中文的用户界面和全中文的用户文档，因此国内用户使用非常方便。熟悉的Windows点击和拖拉式操作方式，使国内操作和编程人员倍感轻松，操作人员的培训一般不超过1.0小时。编程人员培训一般不超过0.5天。(5)简单的生产环境要求：   只需要器件的XY坐标和电路板的出料单（BOM）或者贴片机导出文件就可以自动学习，无需建立维护专门的元件库、封装库、或者复杂的转换软件，适合国内复杂的生产环境。 类别项    目性能指标视觉辨别系统辨别方法归一化彩色相关算法、OCV字符识别算法、彩色图像对比算法、条码识别算法等CCD摄影机百万像素数位高速彩色CCD 相机、分辨率：18um/pixel照明光源多角度环形塔状设计，高亮度长寿命LED光源;红绿蓝三色+白色顶光图像处理速度＜200ms/FOV可检测最小的元件及Pitch0201&0.3mm Pitch检测内容零件缺陷缺件，偏移，歪斜，立碑，侧立，翻件，极反，错件，破损等焊点缺陷锡多，锡少，连锡，虚焊，铜箔污染等机械系统可测PCB尺寸50 mm×50mm(Min.)~350 mm×420mm(Max.)可测PCB厚度0.5mm~3mmPCBA板弯曲度Max.≤2.0mm自动夹板有顶针可安装顶针，协助软板的放置，校正软板变形PCBA零件高度Top Side:30mmBottom Side:40 mmX/Y测试平台驱动设备交流伺服马达系统，精密级丝杆传送，Camera在X方向移动。PCB板在Y方向移动定位精度≤20um移动速度500mm/秒（Max.）软件系统操作系统Microsoft Windows XPAOI程序特点配备学习向导，快速编程能力，基于OCV的器件识别，完善的SPC(生产过程管制)功能，支持离线编程。操作界面图形化编程检查数量无限制安全装置安全光幕配备安全光幕,具有防夹手安全设置电脑系统工业控制主机（IPC）双核CPU、内存4G、160G硬盘显示输出19”LCD网路通讯支持TCP/IP 及Microsoft网路系统其他参数设备重量350kg电源供应AC 220V±10% 50-60HZ   额定功率：1600W外表颜色白色＋黑灰色外形尺寸（宽×深×高）860*1100*1250mm3使用环境温度：5~40℃；湿度：25~85%无冷凝可选配置UPSSANTAK K500-Pro（500VA/300W）