HT 系列高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。HT包括一个基于Microsoft Windows系统平台的工作台（HT -1000），并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。HT光机完全体现了ELT设计的理念，高度灵活的通用系统，满足各种应用要求，快速获得高分辨率检测结果，使用简单，设计完美。 适用范围:HT100可以对高密度封装基板和BGA、CSP、系统LSI等超细微部分的部合情况(如断线、连焊)，进行高倍率的非破坏性透视检查,IC 封装检测, 电容，电阻等元器件的检测,一些金属器件的内部探伤,电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤   结构特点：1. 人性化无极变速操纵摇杆，X/Y/R运动方向，幅度，速度，角度任意控制.2. 应用滚珠丝杆结构，导轨噪音小，运动顺畅等运动装置。3. 机器结构安全紧凑，占地面积小，而且还设计了便于放入大型样品工作载物台。4. 观察窗口视野大。5. 整体防护措施符合欧美安全辐射标准6. HT-1000软件支持中、英文语言界面，使用方便7. 美国技术，世界先进水平系统特点：1. 最高电压可达130KV，电流150uA，5um微焦点的X-RAY新型光管。2. 观察范围可从1.5mm至50mm。3. 快速获得高分辨率检测结果.4. X光管的Z轴可动控制（FOV和放大率控制），X光管探测器的Z轴可动控制（FOV和放大率控制).5. 载物台可作±60°倾斜,即使从垂直方向不容易发现的缺陷部位,也可通过倾斜透视检查出来.                HT-1000软件功能： 1. 同步消除雪花，通过黑白对比而自动寻找边缘；2. 【尺寸的测量】可以进行2点间的距离，线与线之间的角度,弧度的测量.  自动校准尺寸自动地进行计算. 3. 【BGA气泡率的测定】界限值设定完之后，根据自动计算，可将合格与不合格的产品判别出来。 4. 【面积比率的测定】对于焊膏气泡等的面积比率， 计算机可以自动地把自选区域(ROI). 内部的气泡面积与    自选区域进行比较从而得出面积比率.5. 强大的图像采集对比库以便进行探伤分析；6. 具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能； 7. 根据计算结果，将不合格的(气泡率超标，少锡，流锡等)，可以半自动标注或手动标注.