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  • 深圳市震拓科技有限公司
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详细信息
 型号:   热销  品牌:   半导体集成
 批号:   -40~85  封装:   MITSUBISHI ELECTRIC
 静态功耗:   压注模封装 (mW)  规格尺寸:   500 (mm)
 工作温度:   大规模 (℃)  集成程度:   现货
 制作工艺:   100x80  导电类型:   PS21267-AP
 处理信号:   模拟信号  外形尺寸:   双极型 ((mm))

TypeNo.T_j (Cel)V_CES (V)I_C (A)P_C (W)V_CE(sat) (V)t_on (ns)Inverter cir thermal resistance(tr stage) (Cel/W)DataSheet 数据手册PS21265-P(PS21265-AP)125.0(max)600.0(max)20.0(max)51.2(max)2.05(max)1250.0(typ) 1850.0(max)1.95(max)PS21265-PPS21265-APPS21267-P(PS21267-AP)125.0(max)600.0(max)30.0(max)55.5(max)2.0(max)1250.0(typ) 1850.0(max)1.8(max)PS21267-PPS21267-AP* 每相允许输出正弦电流有效值(A)条件:Vcc=300V, Vd=15V, PF=0.8, Tj<=125C, Tf<=100C长79mm*宽31mm*高16.0mm第3.5代DIP-IPM 特点第五代IGBT芯片实现低损耗双模封装管脚与第三代DIP-IPM完全兼容,且无外露冗余(dummy)端子应用HVIC实现集成电平转移高电平导通逻辑,可与DSP/MCU接口兼容内置短路、欠压保护电路输入信号端内置下拉电阻,外部无须再下拉电阻热阻低,易于散热2500V绝缘耐压用途:空调、洗衣机、冰箱我公司还提供其他型号的三菱模块,欢迎来电询问,0755-27895850  陈生,袁小姐
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