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详细信息
 批号:   大规模  型号:   半导体集成
 品牌:   2010  封装:   热销
 集成程度:   0~70  导电类型:   双极型
 处理信号:   TKScope 嵌入式智能仿真开发平台DK9 (支持ARM/DSP仿真)  制作工艺:   周立功
 I/O电平:   现货  仿真内核:   数字信号
 工作电压:   台 ((V))   

TKScope 嵌入式智能仿真开发平台 DK5/DK8/DK9DK系列高性能综合仿真开发平台,支持DSP/ARM等内核的全系列仿真,内置DSP和ARM双仿真模块,同时内嵌32路/100MHz专业逻辑分析仪。DK系列支持双JTAG端口,能同时完成TI DSP与不同厂家ARM内核仿真调试,独创的技术引领DSP与ARM开发工具的新模式。DSP内核仿真特性TI原厂XDS560类DSP仿真技术授权,支持TI CCS3.1/3.2以及最新的CCS3.3集成开发环境。高速代码下载功能,速度可超越600KB/S,特别对DEBUG模式下代码的下载进行速度优化。支持高速RTDX数据链路,速度高达 2MB/s。能与ARM内核仿真功能以及专业逻辑分析仪同时工作。ARM内核仿真特性支持ARM7 / ARM9 / Cortex-M1 / Cortex-M3 / XSCALE 等内核的仿真。支持Thumb模式,支持SWD模式。与全部主流IDE环境无缝嵌接,TKStudio,Keil, ADS,RealView,IAR等。支持片内/片外Flash的在线编程和仿真。用户可自行添加任意Flash编程算法。支持无限制Flash断点和无限制RAM断点。高速USB通讯,最大代码下载速度1000K字节/秒。DSP仿真模块性能TI原厂XDS560类DSP仿真技术授权,支持TI CCS3.1/3.2以及最新的CCS3.3集成开发环境。全面支持TI公司C2000/C5000/C6000/OMAP/DaVinci等系列JTAG接口的DSP芯片仿真。USB2.0(High Speed)高速通讯接口,即插即用。高速代码下载功能,速度可超越600KB/S,特别对DEBUG模式下代码的下载进行速度优化。支持高速RTDX数据链路,速度高达 2MB/s。实时事件触发,支持实时断点。目标板IO电压自适应,支持JTAG IO电压范围1.6V-3.6V。内置锁相环(PLL)时钟发生器,能自动判别调节JTAG时钟,支持用户自定义仿真时钟500K-35MHz。 能与ARM内核仿真功能以及专业逻辑分析仪同时工作。TKScope DK 系列型号对比表仿真器型号DK5DK8DK9仿真类型DSPDSPDSP,ARM通讯方式USB2.0USB2.0USB2.0专业逻辑分析仪 内置内置逻辑分析仪性能指标 32路/512KB/100MHz32路/512KB/100MHzIDE支持CCSCCS,zlglogicCCS,TKStudio,Keil,IAR,ADS,RealView ,zlglogic升级√√√ DK系列销售清单序号名称数量单位备注1仿真器主机1台 2POD-XDS560板1块 3POD-JTAG-ARM-DP20板1块DK9标配4中心抽头仿真电缆1条 514Pin仿真电缆1条 620Pin仿真电缆1条DK9标配7DC6.3V/2A电源适配器1只内负外正8USB通讯电缆/L=1.5m1条A-B双磁环9逻辑分析仪测量线1条DK8/DK9标配10M2×6mm沉头螺丝2只用于固定后盖上的盖板11《售后服务指南》1本 12合格证1张 13产品光盘1张
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