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  • 深圳市惠贻华普电子有限公司
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该公司还有6条同类“遥控IC”供应商机
详细信息
 型号:   巨大规模  品牌:   MOSP
 静态功耗:   HOPERF (mW)  规格尺寸:   双极型 (mm)
 工作温度:   热销 (℃)  集成程度:   -40~85
 导电类型:   RF60  制作工艺:   半导体集成
 处理信号:   数字信号  静态电流:   厂家直销 ((uA))
 电源电压:   3*3 ((V))  特色标志:   RF60

RF60是一款高集成无晶振CMOS片上系统射频发射芯片,内置一个为1GHz ISM通用频段设计的CIP-1 8051微处理器。这款芯片是那些工作电压为1.8-3.6V电池驱动应用和待机电流不超过100uA的超低电流损耗应用的最佳选择。芯片的高功率放大器能提供带19.5dB可编程范围的+10dBm发射功率。并且,此款片上系统发射芯片包含一块拥有专利的天线调谐电路,能为发射效率最优自动找到最佳天线匹配和最低谐波。调制方式有FSK 和OOK,并且支持50Kbps的符码率。像所有的无线设备一样,用户只需遵照当地无线电发射安规的要求设置即可。相比较传统的方式,数字集成降低对外围元器件的数量要求,由此产生一种只需一个大概25*50的PCB板(包括电池、开关和25mm2天线)的解决 方案。高集成度的RF60改进了系统生产的可靠性和质量并减少了成本。这款芯片体现了行业领先的RF功能特征,如高集成度和适应性、低成本 、小面积PCB,设计简单。由于所有的RF功能都集成到此芯片,所有无需生产校准了。
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